如此人回国 中国芯片工艺将进步几年

tylee     2017-08-14     检举

原创 互联网乱侃秀 

众所周知,目前中国只有28nm的芯片制造技术,而苹果A11,高通835,联发科X30,三星8895都是基于10nm的工艺的。而下一代芯片制造技术可能是基于7nm的。

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而中国包括台湾在内的话,台积电的半导体制造工艺是全球最牛的,早就有了10nm技术,甚至都在推进7nm的工艺了。

所以说中国在芯片制造技术上落后好几年,事实上三星之前技术也并不比中国高明多少,但是自从2009年原原台积电的一大技术研发干将梁孟松及其他技术骨干加盟三星之后,三星的芯片制造技术突飞猛进,最终成就今日三星的芯片地位。

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当然完全说是梁孟松的功能,似乎有点过了,但是梁孟松等人的加入绝对让三星如虎添翼。

好消息是曾经一位追随梁孟松去三星的曾姓技术人员已于2017年7月到中芯国际报道了,同时梁孟松与三星的合同已于今年到期,如果梁孟松愿意,随时都可以加入中芯国际。

而且中芯国际已经与梁孟松交流过很多次,对方也表示原意加入中芯国际,关键是三星似乎打算下大功夫挽留。

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我们知道目前中芯国际是国内最大的半导体公司,但是工艺还是停留在28nm,目前在研究14nm和10nm的工艺,但是变正式商用量产还差的远。

而芯片技术是中国的痛,中国要想真正的实现与三星、高通、台积电等芯片厂商平起平坐,还必须攻克一个又一个的难题才行,这时候关键人才,关键技术的引进显的特别重要。

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据说梁孟松从2017年8月的第一个周便开始休长假,那么你们认为他会回国加入中芯国际还是继续在三星呢?

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